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今年3月以來股價一路走跌的上市股景碩(3189),今(16)日在一家歐系外資喊空的影響下,股價一度跌破80元關卡;該外資指出,若蘋果採用台積電的InFO封裝技術,預期將衝擊基板廠商表現,像是景碩營收受影響的程度可能達5%~10%,因此在最新報告中不但維持其減碼評等,更將目標價一口氣由90元砍到69元。

該外資分析,整合扇出型(Integrated Fan-Out, InFO)封裝技術蓄勢待發,可望取代以覆晶基板(FC Substrate)為主BGA/CSP封裝技術。由於整合扇出型封裝不管在腳數(pin counts)或表現效能上皆更強,且厚度與成本又較降低,競爭力十足,預估台積電在短期內就有機會蠶食封裝業者的部分產值,整合扇出型封裝未來5年出貨年複合增長率可望超過30%。

該外資分析,台積電攻入封裝市場將對基板業者產生負面影響,包括Ibiden、景碩與欣興,而設備廠則可望因此受惠。該外資進一步分析,若蘋果從2016年下半年起,有1億顆A10晶高雄英文家教 高雄托福補習班 高雄多益補習班推薦片採用台積電第一代的整合扇出型封裝,預估2016年基板產業的產值可望流失約2.5到3億美元。

其中,以景碩的例子來看,該外資表示,儘管自6月起,可以看到來自部分智慧型手機IC廠的訂單增加,但預期景碩第2季營收表現可能僅季增6%到8%,低於市場預估的10%,且毛利率也恐只有25%~26%,不及市場預估值27%。在股票EPS的部分,雖然市場認為可能有1.72元,但該外資預估大約僅有1.59元。

由於預期景碩股票ROE將由13%~toturabc線上英語學習系統 台中美語補習班 外籍英語家教14%的水準降低到9%~10%,該外資重申其減碼評等,並將目標價一口氣由90元下修到69元。





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